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新进展!协鑫集成32.82亿半导体大硅片定增计划获批

6月14日,协鑫集成发布布告,公司非公开发行股票请求获证监会发审委审阅经过。本次非公开发行征集资金总额估计为不超越328,200.00万元,发行数量不超越1,012,480,000股(含1,012,480,000股)且不超越本次非公开发行前公司总股本的20%。

据协鑫集成此前的布告,扣除发行费用后的征集资金净额将悉数用于以下项目:

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